科技產業專業術語筆記統整篇

進入科技公司,總有一大堆詞彙不認識,很多東西是大家講習慣的,除了記得要多問人以外,還可以參考我這邊,但科技產業很廣 ,不保證我列出來的你一定用的到,也有可能你有更多特別的用語,總之多問才是最重要的。

建議可以用Ctrl + F 搜尋你要的字。

  • Con Call, Conf Call (康扣) = Conference Call電話會議的意思。
  • Review 在學校通常用來說複習,在業界這叫做檢討。
  • Highlight原意為強調,在業界通常會被說成提出檢討的項目。
  • PC 個人電腦
  • IPC 工業電腦 (工業電腦範圍很廣,例如收銀機、自動控制用的電腦、一些機械設備上的電腦、強固型電腦等等。)
  • NB= Laptop=  筆記型電腦 (中國叫做 筆記本電腦)
  • RAM: 記憶體
  • CPU: 處理器
  • Design House – 指的是以設計晶片為主要業務的公司,如 Intel、Qualcomm、聯發科等。
    Fabless: 沒有半導體晶圓廠的晶片設計公司,主要透過委外如台積電、聯電等生產。
  • IC: 積體電路
  • Analog IC: 類比IC
  • MCU: 微處理器,類似CPU的東西,但他的運算能力較弱、架構也比較簡單、處理的工作當然也是比較簡單, 相對也比較省電
  • SMT: 表面貼焊技術 可參考維基百科
  • PCB: 電路板
  • PCBA: Printed Circuit Board Assembly 電路板組裝
  • ESD: Electrical Static Discharge 靜電釋放
  • Capacity 產能
  • Reliability test (report): 可靠度測試(報告)
  • QA Quality Assurance 品質保證, 品保 (中國稱: 質量保證)
  • QC: Quality Control 品質管控 (中國稱: 質量管控/控制)
  • BOM: Bill OF Material 用料清單 (就是一個產品設計裡會用到的所有材料清單 有點類似食譜那種感覺)
  • ECN: Engineering Change Notice 工程變更公告
  • PCN: Product Change Notification 產品變更通知(通常會在產品改版、換工場、換材料等等情況提前數個月以上通知客戶)
  • RMA: Return Merchandise Authorization 返回商品授權, 算是售後服務的其中一個環節,退換貨的處理
  • EOL: End of life, 產品停產
  • Fab: 晶圓廠
  • Factory: 工廠
  • Disti: Distributor 代理商
  • Vendor: 原意為廠商,通常意指供應商、原廠
  • AT: Assembly & Testing 封測
  • ES: 工程版樣品 Engineering sample
  • CS: 提供給客戶的樣品 Customer Sample
  • NPI: New Product Introduction 新產品介紹
  • P/R: pilot run; C/R control run T/R trial run
  • FAE: 主要協助處裡一些技術上的諮詢 from RD單位
  • CS: Custom Service 客戶服務, 許多公司會拿來稱助理為CS
  • R&D: Research & Developing, RD 研發人員
  • ID: Industrial Design 工業設計 (外觀設計)
  • HR: Human Resource 人資、人力資源
  • HQ” Head Quarter 總部、總公司、公司總部
  • VP, Vice President: 副總, 副總經理
  • S/W: software 軟體
  • H/W: hardware 硬體
  • Datasheet : 規格書
  • Spec: Specification 規格
  • ISO: International Standard Organization 國際標準化組織
  • AVL: Approval Vendor List 合格廠商清單
  • QVL: Qualified Vendor List 合格廠商清單
  • MTBF: Mean Time Between Failure 平均壽命
  • TTL: Total 加總


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  • P/N: Part number 物料編號
  • MC: Material Control 材料控制
  • INV: Inventory 庫存
  • INV Turn Over Days: 庫存週轉天數
  • PSI: Production Shipping Inventory 生產運輸庫存管理
  • MRP: Material Requisition Plan 材料需求計畫 (通常是Excel格式)
  • Lead time: 交期 (有人會簡稱L/T)
  • ETD: Estimate Deliver Date 預計出貨日
  • ETA: Estimate Arrival Date 預計到貨日
  • ESD: Estimate Shipping Date 預計送貨日
  • Import/Export 進出口
  • PL: Packing List 包裝清單, 內容物清單
  • BL: Bill of Landing 海運提單
  • AWB: Air Way Bill 空運提單
  • MAWA: Master Air Way Bill 主題貨單
  • HAWB: House Air Way Bill 副題貨單
  • TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 20 inch 貨櫃
  • FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 40 inch 貨櫃
  • OEM: Original Equipment Manufacturer 純代工模式
  • ODM: Original Design Manufacturer 可提供技術設計的代工模式
  • JDM: Joint Design Manufacturer 共同技術設計開發模式

產品研發階段用語:

  • Pilot run, Trial run = 試產
  • 試產出來的產品叫做Phototype (原型樣機)
  • 通常試產會分好幾階段,從產品開發到量產通常為3~5個階段,有些公司會新增或刪減一些階段,並且有自己的命名是很正常的。
  • 然後會常常聽到”Build” 顧名思義就是階段的意思,例如這一build(階段)狀況怎樣怎樣



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EVT: Engineering Verification Test 工程驗證測試

  • 可能會有EVT1, EVT2… 之類的小小build 或分支階段,通常這是第一個階段。
  • 可能會有稱之為大板 big board的東西出現,因為第一版通常為了驗證各種不同的功能,會使用非完成品尺寸的設計來驗證各種功能,驗證後會根據需求去刪減一些不必要的功能,才會變成一般使用者看到的小小的板子成品。
  • 許多預想的理論也會特過這一版進行驗證、測試,然後在陸續改版到可以實際運作。

DVT: Design Verification Test 設計驗證測試

  • 通常這一版大多數(可能七八成,甚至九成)的設計都已經完成,只是要進行一些更細微的驗證測試、或是因為將板子縮小到一般大小,所以進行一些小修改 &測試。這個時候通常也會搭配3D列印出來的一些機構件去驗證、修改、調整機構。

PVT: Production Verification Test 生產驗證測試

  • 原則上到這一build設計已經試99%確定不會再修改,然後會加大數量去產線上跑測試、run產線順暢度、抓產線問題等等。產品設計本身不應該再做任何大幅度的修改。

PP: Pilot produce 小批量試產

  • 主要用來調整產線流暢度、修正產線問題、計算與提昇產線產量、測試物流時間等等。

MP: Mass produce 大批量試產

  • 主要用來調整產線流暢度、修正產線問題、計算與提昇產線產量、測試物流時間等等。

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